搜索结果
Nano Dimension向意大利IIT出售DragonFly增材制造系统
全球领先的增材电子供应商Nano Dimension Ltd今天宣布已将其屡获殊荣的DragonFly Pro电子产品增材制造系统出售给Istituto Italiano di Technolog ...查看更多
Nano Dimension向意大利IIT出售DragonFly增材制造系统
全球领先的增材电子供应商Nano Dimension Ltd今天宣布已将其屡获殊荣的DragonFly Pro电子产品增材制造系统出售给Istituto Italiano di Technolog ...查看更多
3D打印电子产品的发展机遇
Optomec公司的资深科学家Kurt Christenson博士简述了该公司的Aersol Jet技术，该技术可在3D表面打印互连，因而不再需要金属导线键合。Christenson还探讨了该技术 ...查看更多
重组后的杜邦®：新起点、新征程
Andy Kannurpatti向I-Connect007团队介绍了杜邦®Electronics and Imaging公司的最新动态，包括公司对俄亥俄州、硅谷技术中心和其他工厂正在进行的新投 ...查看更多
杜邦：PCB材料领域的挑战与机遇
DuPont公司互连解决方案（ICS）团队资深营销技术专家John Andresakis和同一团队的RF应用工程师Jonathan Weldon接受了I-Connect007编辑团队的采访。这次访 ...查看更多
兴森科技：新建样板产线 达产后预计年均销售额10亿元
6月12日，兴森科技发布投资者调研活动相关信息，就PCB业务、军品业务、半导体业务及贸易摩擦等情况进行了说明。 公司基本情况介绍 目前，兴森科技收入规模与同行相比要小一点，不走大批量板路线 ...查看更多
